嵌入式软硬件开发岗位职责

嵌入式软硬件开发任职资格:

(一)硬件:

1、本科或以上学历,电力电子相关专业。

2、能熟练应用PROTEL,AD,DXP等软件,并能独立设计元器件封装及原理图、PCB。

3、了解常用元器件性能并能熟练应用,能独立调试嵌入式硬件,并配合软件调试。

4、良好的沟通能力,责任心强,喜欢钻研技术。

(二)软件

1、本科或以上学历,电力电子相关专业。

2、精通C语言,熟悉PIC、ST等8位和32位单片机及ARM,能熟练使用KEIL、IAR、MAPLAB等IDE。

3、能独立完成BMS项目软件的需求设计、代码编写、调试等工作。

4、良好的沟通能力,责任心强,喜欢钻研技术。任职资格:

(一)硬件:

1、本科或以上学历,电力电子相关专业。

2、能熟练应用PROTEL,AD,DXP等软件,并能独立设计元器件封装及原理图、PCB。

3、了解常用元器件性能并能熟练应用,能独立调试嵌入式硬件,并配合软件调试。

4、良好的沟通能力,责任心强,喜欢钻研技术。

(二)软件

1、本科或以上学历,电力电子相关专业。

2、精通C语言,熟悉PIC、ST等8位和32位单片机及ARM,能熟练使用KEIL、IAR、MAPLAB等IDE。

3、能独立完成BMS项目软件的需求设计、代码编写、调试等工作。

4、良好的沟通能力,责任心强,喜欢钻研技术。