SOP工程师岗位职责

SOP-SOI工艺工程师柔性电子与智能技术全球研究中心浙江荷清柔性电子技术有限公司,荷清柔性电子技术,荷清柔性职责描述:

1.负责绝缘硅衬底-硅聚酰亚胺(SOP-SOI)柔性芯片的工艺开发,主要职责为讨论工艺方案、协调工艺线(FAB)的工艺开发,安排工艺实验和调试,推进和跟踪项目进展,监控指标等;

2.负责解决绝缘硅衬底-硅聚酰亚胺(SOP-SOI)柔性芯片出现的各种技术问题;

3.为绝缘硅衬底-硅聚酰亚胺(SOP-SOI)柔性芯片编写测试操作指引及指导工作,以及规范化文件的制定,维护,稽核等;

4.外包供应商(foundry)的引入、管理、认证等。

任职要求:

1.理工背景,电子、材料、物理、化学等相关专业硕士及以上学历;

2.半导体行业领域5年以上经验,从事工艺或者制程综合(即工艺集成工程师)3年以上。熟悉减薄和划片工艺优先;

3.坚实的半导体工艺开发经验,特别是封装工艺,熟悉CMOS工艺;

4.熟悉柔性芯片工艺者优先;有柔性芯片开发经验者优先;

5.8寸或12寸半导体厂工作经验者优先;

6.较强的沟通能力和表达能力,以及创新意识和能力;自我管理能力强,能严格要求自己;

7.具备较强的动手能力,对数据敏感,善于分析总结。