半导体芯片工程师岗位职责

半导体芯片设备经理工程师工艺工程师职位不限于一下,更多职位欢迎留言问询

紧急:研发-设备技术经理各方向

Diffpe缺depart44级以上

设备含封测设备等3年以上经验可应聘主机台采购岗位

一、module

etch-ee

litho-ee

litho-pe

THINFILM-ee

DIFFUSION-ee

wet-ee

二、PIE:

PI,有经理和以上层级的职缺

pie

MI量测

ye,有经理及以上层级的职缺

wya电性测试有经理和以上层级的职缺

三、TD(职级可谈)

etch-pe

litho-pe

THINFILM-pe

DIFFUSION-pe

wet、cmp-pe

四、3d-ee

etch-ee

litho-ee

THINFILM-ee

DIFFUSION-ee

wet-ee

六、Q

AL失效分析

EHS

PQE

ProductQE

SubconQE

cqe经理

REhead

QS

七:device

关键词:FAB,半导体、晶圆厂、芯片、设备工程师、设备经理、sectionmanager、工艺工程师、工艺经理、EE工程师、PE工程师、DIFF(扩散)、FURNACE(炉管)、WET(湿刻)、IMP(离子注入)、RTP(快速热处理)、EPi、TF薄膜、PVD(物理气相淀积)、CVD(化学气相淀积)ETCH(刻蚀)-WET干法蚀刻Dry湿法蚀刻Litho(光刻)CMP(化学机械研磨)AsaTDModuleEngineer,youwillberesponsibleforrapiddeploymentofinnovativememoryprocesstechnologies,drivedevelopmenteffortspriortodeviceramp,define&executeeffectiveactionstoenablesolutionsrequiredtohitkeymilestones&achievetherequiredperformancewithintimelines.

1)Processdevelopandcontinueimprove,Setupprocessrequirement

2)Processwindowenlarge

3)Newtoolevaluation

4)Cycletimereductionandcostdown

5)Maintainprocessstable

任职资格

1.MasterDegreeoroutstandingBachelorgraduate:Microelectronics,material,physical,orrelatedmajors

2.AdvancedunderstandingofTF、Littho、Wet、DIff、Etch、CMP、processes.

3.MustpossessstrongengineeringknowledgeofPhotoequipment,including:Scanner/Trackandmaterials.

4.Proficientinstatistics,dataanalysis,DesignofExperiments(DOE).Understandingofopticsincludingtheprinciplesandapplicationofimmersionlithography,polarizedillumination.

5.Strongaptitudeforresearchanddevelopmentandabilitytocreateproduction-worthytechnologies."职位不限于一下,更多职位欢迎留言问询

紧急:研发-设备技术经理各方向

Diffpe缺depart44级以上

设备含封测设备等3年以上经验可应聘主机台采购岗位

一、module

etch-ee

litho-ee

litho-pe

THINFILM-ee

DIFFUSION-ee

wet-ee

二、PIE:

PI,有经理和以上层级的职缺

pie

MI量测

ye,有经理及以上层级的职缺

wya电性测试有经理和以上层级的职缺

三、TD(职级可谈)

etch-pe

litho-pe

THINFILM-pe

DIFFUSION-pe

wet、cmp-pe

四、3d-ee

etch-ee

litho-ee

THINFILM-ee

DIFFUSION-ee

wet-ee

六、Q

AL失效分析

EHS

PQE

ProductQE

SubconQE

cqe经理

REhead

QS

七:device

关键词:FAB,半导体、晶圆厂、芯片、设备工程师、设备经理、sectionmanager、工艺工程师、工艺经理、EE工程师、PE工程师、DIFF(扩散)、FURNACE(炉管)、WET(湿刻)、IMP(离子注入)、RTP(快速热处理)、EPi、TF薄膜、PVD(物理气相淀积)、CVD(化学气相淀积)ETCH(刻蚀)-WET干法蚀刻Dry湿法蚀刻Litho(光刻)CMP(化学机械研磨)