IC前端岗位职责

IC前端1、参与整个后端设计的流程,包括Floorplan/Placement/CTS/Routing/PhysicalVerification;

2、与前端工程师协作完成block级别和全芯片级别的时序收敛;

3、开发和优化从前端至后端的物理设计流程;

4、IOring设计/Flipchipbump设计;

5、信号完整性以及电源完整性分析;

任职条件

1、对于时序分析和约束、功耗优化、物理验证、电源完整性有较深入的理解;

2、熟悉后端设计流程;

3、熟悉先进设计工艺;

4、优秀的脚本编写能力。

1、参与整个后端设计的流程,包括Floorplan/Placement/CTS/Routing/PhysicalVerification;

2、与前端工程师协作完成block级别和全芯片级别的时序收敛;

3、开发和优化从前端至后端的物理设计流程;

4、IOring设计/Flipchipbump设计;

5、信号完整性以及电源完整性分析;

任职条件

1、对于时序分析和约束、功耗优化、物理验证、电源完整性有较深入的理解;

2、熟悉后端设计流程;

3、熟悉先进设计工艺;

4、优秀的脚本编写能力。