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IC材料岗位职责
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IC封装设计工程师(塑封材料方向)广州金升阳科技有限公司广州金升阳科技有限公司,金升阳工作职责:
1、通过各种渠道收集项目相关资料,做好新材料试验的可行性论证;
2、主导新材料开发、试制、性能测试、中试及转量产,做好各类试验及记录,建立产品技术档案,及时解决相关问题;
3、提升现有材料性能,进行可靠性试验,提供改进建议和方案;
4、能独立承担配方类材料研发项目。
任职资格:
1、本科及以上学历,高分子材料、化学类(有机化学)专业;2年及以上工作经验;条件优秀可放宽。
2、有微电子封装、环氧塑封料产品材料研发经验优先;
3、熟练掌握材料性能检测方法及相关设备的操作;
4、热爱技术研发工作,思路清晰、头脑灵活,有良好的表达能力,有较强的动手能力;
5、有较强的团队合作精神、主动学习能力、责任心及抗压能力。
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