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仿真设计岗位职责
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仿真设计工程师歌尔股份歌尔股份有限公司,歌尔,歌尔声学,歌尔股份,歌尔职责描述:
1、封装的SI,PI,EMI,EMC,RF以及thermal等仿真工作;
2、各种封装类型,如FC-BGA,WLCSP,PoP、SiP等不同类型封装的设计;
3、载板(substrate)、转接板(Interposer)以及PCB的Layout设计
任职要求:
1、熟练使用CadenceOrCAD/SIP/APD等软件;
2、熟练使用AnsysHFSS/SIWave/IcePak/Workbench等仿真工具;
3、3年以上封装设计相关工作经验;能用英文进行简单的工作沟通
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