封装经理岗位职责

封装经理1、负责团队大功率射频器件的塑封、陶封开发及设计;

2、完成领导分配的封装开发任务;

3、针对封装出现的技术问题可独立进行分析及定位等工作。

4、独立进行产品设计、问题分析及定位等工作。

1、职业素质:工作作风严谨,具有强烈的进取心、事业心和敬业精神,具有良好的职业道德、诚信度和责任心。

2、工作经验:2年以上管理经验;熟悉芯片封装流程,并对QFN、LGA、BGA等常用形式封装由较深入了解,拥有射频大功率GaN封装设计经验,若具有无线通信射频芯片封装量产经验者可优先考虑;

3、专业素质:本科及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业,三年及以上封装开发经验,若具有封装电、热、应力联合仿真者可优先考虑;

4、工作能力:具有良好的沟通协调能力,团队合作精神,敬业精神。

1、负责团队大功率射频器件的塑封、陶封开发及设计;

2、完成领导分配的封装开发任务;

3、针对封装出现的技术问题可独立进行分析及定位等工作。

4、独立进行产品设计、问题分析及定位等工作。

1、职业素质:工作作风严谨,具有强烈的进取心、事业心和敬业精神,具有良好的职业道德、诚信度和责任心。

2、工作经验:2年以上管理经验;熟悉芯片封装流程,并对QFN、LGA、BGA等常用形式封装由较深入了解,拥有射频大功率GaN封装设计经验,若具有无线通信射频芯片封装量产经验者可优先考虑;

3、专业素质:本科及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业,三年及以上封装开发经验,若具有封装电、热、应力联合仿真者可优先考虑;

4、工作能力:具有良好的沟通协调能力,团队合作精神,敬业精神。