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器件设计工程师岗位职责
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IGBT器件封装设计工程师岗位职责:
1.负责IGBT器件封装设计,工艺设计和仿真;
任职资格:
1.硕士及以上学历;
2.精通功率半导体器件封装设计软件;
3.精通功率半导体器件封装工艺流程和测试流程;
4.具有5年以上功率半导体器件封装设计经验。岗位职责:
1.负责IGBT器件封装设计,工艺设计和仿真;
任职资格:
1.硕士及以上学历;
2.精通功率半导体器件封装设计软件;
3.精通功率半导体器件封装工艺流程和测试流程;
4.具有5年以上功率半导体器件封装设计经验。
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