MD工程师岗位职责

工艺工程师(DB/WB/MD/TF)1、熟悉ASM、大连佳峰、TOSOKDB设备;

2、3年以上半导体封装铜线工程工艺经验;

3、熟悉SOP/SOT/DFN封装及MOS,IC产品在DBWB封装要求;

4、分析产品在前道过程中异常原因,并提供改善措施;

5、编写保养计划并定期设备保养维护;

6、根据产线突出问题提出持续改善方案。

任职资格:

1、大专及以上学历,3年以上大型半导体封装厂工作经验;

2、对电子产品的设计、工艺、生产、品质等问题有一定的理解,熟悉产品立项到量产过程中的所有流程和环节;

3、熟练使用办公软件;

4、熟悉并有能力撰写8D报告;

5、做事认真负责、思维缜密、抗压力强、执行力好,有良好的团队合作精神。

岗位职责:

1、承接客户产品技术移转和BOM制作

2、制程costdown评估及制程改善

3、新产品试产schedule掌控

4、生产作业指导,工艺制定

5、产线异常分析、追踪、处理

6、产品生产流程定义(flowchar)及各产品文件资料收集

任职资格:

1、大专以上学历

2、相关工作经验5年以上

3、熟悉并了解整个后道工艺管控点

4、有专项的工艺改善点及成果的优先

5、有较好的团队合作及协调能力

1、熟悉ASM、大连佳峰、TOSOKDB设备;

2、3年以上半导体封装铜线工程工艺经验;

3、熟悉SOP/SOT/DFN封装及MOS,IC产品在DBWB封装要求;

4、分析产品在前道过程中异常原因,并提供改善措施;

5、编写保养计划并定期设备保养维护;

6、根据产线突出问题提出持续改善方案。

任职资格:

1、大专及以上学历,3年以上大型半导体封装厂工作经验;

2、对电子产品的设计、工艺、生产、品质等问题有一定的理解,熟悉产品立项到量产过程中的所有流程和环节;

3、熟练使用办公软件;

4、熟悉并有能力撰写8D报告;

5、做事认真负责、思维缜密、抗压力强、执行力好,有良好的团队合作精神。

岗位职责:

1、承接客户产品技术移转和BOM制作

2、制程costdown评估及制程改善

3、新产品试产schedule掌控

4、生产作业指导,工艺制定

5、产线异常分析、追踪、处理

6、产品生产流程定义(flowchar)及各产品文件资料收集

任职资格:

1、大专以上学历

2、相关工作经验5年以上

3、熟悉并了解整个后道工艺管控点

4、有专项的工艺改善点及成果的优先

5、有较好的团队合作及协调能力