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韧体工程师岗位职责
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嵌入式软/韧体工程师达研(上海)光电有限公司达研(上海)光电有限公司,达研职责描述:
1.负责设计、编写及测试产品韧体(firmware),解决韧体问题。
2.与设计团队及PM协同工作,与ASIC/SOC芯片厂商沟通协作,满足客户项目开发之韧体需求。
3.与生产部门协同工作,设计、编写及测试产品生产测试程序,以验证产品工能。
任职要求:
1.有3年以上C/C++工作经验
2.具备嵌入式系统开发经验(Uboot/Linux/MCU韧体开发)。
3.具备Window程序开发.
4.具备usb/network产品开发经验.
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